Brussel keurt Duitse chipsubsidie goed

 Duitsland mag een subsidie van 5 miljard euro verstrekken voor de bouw van een nieuwe halfgeleiderfabriek in Dresden. Dit liet de Europese Commissie dinsdag weten.

Duitsland wil de subsidie toekennen aan een joint venture van het Taiwanese TSMC met de Duitse bedrijven Bosch en Infineon en het Nederlandse NXP.

Doel is om Europa zo minder afhankelijk te maken van buitenlandse chips, onder de zogeheten European Chips Act.

“De subsidie van 5 miljard euro zal de productiecapaciteit van halfgeleiders in Europa vergroten”, zei eurocommissaris Margrethe Vestager in een reactie.

Het wordt een zogeheten open fabriek, wat betekent dat ook bedrijven buiten de joint venture opdrachten kunnen plaatsen.

“Dit beperkt een eventuele verstoring van de concurrentie”, aldus Vestager.